GAP Bond Manager 和 LE 安全连接
GAP Bond Manager (GAPBondMgr) 是一个可配置模块,用于从应用程序中承担大部分与安全管理器 (SM) 协议相关的配对和绑定安全机制。GAPBondMgr 在协议栈任务的上下文中执行。
- 配对过程:通过 配对方法选择 中描述的方法交换密钥。
- 加密过程:使用步骤 1 中的密钥加密链路。
- 绑定过程:将密钥存储在安全闪存 (Simple Non Volatile memory, SNV) 中。
- 重新连接:使用存储在 SNV 中的密钥加密链路。
蓝牙核心规范版本 4.2 添加了支持 LE Secure Connections 的功能,以增强 BLE 配对过程的强度。详细描述请参见 Bluetooth Core Specification Version 5.1 的 Security Architecture 部分 ([Vol 1], Part A, Section 5.1)。以前版本 (4.1 和 4.0) 使用的方法定义为 LE Legacy Pairing。主要区别在于 Secure Connection 使用椭圆曲线 Diffie-Hellman (ECDH) 密码术,而 LE Legacy Pairing 则不使用。
以下是核心规范中定义的四种配对方法,每种配对方法在 不同配对方法的 GAPBondMgr 示例 中有详细描述。
- Just Works (LE Secure C...